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제목	여수산단 휴켐스, 반도체 방열 소재 기술이전 계약
작성자	여수상공회의소	작성일	2025.06.11
조회수	14
여수산단 TKG휴켐스 공장. [헤럴드경제(여수)=박대성 기자] 여수산단 TKG휴켐스가 한국기초과학지원연구원(이하 KBSI)과 반도체 방열(放熱) 소재 기술이전 협약을 체결했다. 협약은 한국기초과학지원연구원 이계행 박사 연구팀이 개발한 방열 소재 제조 기술로 호환성과 공정 통합성이 우수해 기존 반도체 제조 설비 변경 없이도 유연하게 기술 적용이 가능한 것이 장점이다. 최근 반도체 업계에서는 고집적화와 소형화로 인한 발열 관리의 중요성이 크게 두드러지고 있다. 이에 따라 TKG휴켐스는 반도체 패키징용 무기 입자 표면 개질 기술을 연구원으로부터 이전받아 고성능 반도체에서 난제로 꼽히는 발열 문제를 해결하기 위한 솔루션 해법 개발에 착수할 예정이다. 휴켐스 관계자는 “표면 개질 기술이 반도체 패키징용 방열 소재에서 상용화될 때 고성능 AI(인공지능) 반도체 시장의 발열 문제에 실질적인 해법이 될 것”이라고 전망했다. 출처 : 헤럴드경제(biz.heraldcorp.com)

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