여수상공회의소

상세보기
제목	고효율 고기능성 방열, 내열 소재/부품 기술 및 시장동향 세미나 안내
등록기관	테크포럼	작성일	2018.11.22
첨부파일
▣ 행사개요 - 행사명: 고효율 고기능성 방열, 내열 소재/부품 기술 및 시장동향 세미나 - 주최/주관: 테크포럼 - 일시: 2018년 12월 13일(목) 10:00~17:00 - 장소: 한국기술센터 16층 국제회의실 (2호선 선릉역 5번 출구) - 웹사이트: www.techforum.co.kr - 세미나 사이트: http://goo.gl/BieoUv ▣ 행사내용 - 고성능 고분자 복합 방열 신소재 기술개발 - 전기전자용 페놀, 에폭시 수지 연구 동향 - 나노탄소 복합소재 기반 고방열 기술개발 및 적용사례와 상용화 동향 - 폴리이미드 수지와 응용 - 내열, 내후성 개선을 위한 상온경화형 실리콘 레진 제품 소개 및 적용사례 - 전자소자/LED 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례 ▣ 문의 070-7169-5396; contact@techforum.co.kr

이전글, 다음글
▲	IASB 및 IFRS 동향(2018년 10월)
‒	고효율 고기능성 방열, 내열 소재/부품 기술 및 시장동향 세미나 안내
▼	에너지 마켓플레이스(EN:TER) 가입 안내

(우)59631 전라남도 여수시 좌수영로 962-12 (봉계동)

대표전화 : Tel : 061-641-4001~4 Fax : 061-641-4005 문의 : yeosu@korcham.net